去年7月份的时候，手持手机摔倒在乱石堆里，导致手机屏幕的左下角摔到，正反面都有轻度的破碎，然后就官方换屏换后盖。

中间使用一直没有什么大问题，好像NFC有点问题，不过我用不到，所以就没去仔细检测。

今年天气热起来之后，【频繁】，注意是——频繁出现发热过多，WiFi卡顿甚至断流的情况。但是，关闭WiFi，切换到流量之后问题瞬间消失，一切十分流畅。我怀疑是去年摔的时候影响了WiFi相关的部件，也有可能是高温影响WiFi相关部件。

搜了下WiFi断流的问题，看到虚焊这个词，同时也高频伴随高温这个词，好像比较符合。

了解到的手机虚焊相关的新知识：

1. 热应力影响，长时间高温运行：玩游戏、多任务处理等场景下，CPU持续高负荷工作，发热膨胀；冷却后收缩，反复热胀冷缩导致焊点疲劳。

2. 散热设计缺陷：手机散热不良（如散热材料不足、内部空间紧凑）会加剧焊点老化。

3. 物理外力冲击：摔落、挤压等外力可能导致焊点开裂，尤其是采用BGA（球栅阵列）封装的CPU，焊点微小且密集，抗冲击能力较弱。

4. 焊接工艺缺陷：生产时焊接温度、时间控制不当，或焊锡材料质量差（如含铅量不合格），导致焊点强度不足。

5. 环境因素：潮湿、腐蚀性环境可能氧化焊点，长期使用后接触不良。

6. 设计或材料问题：部分机型可能因主板层数多、厚度薄，在弯曲时对焊点产生额外应力。

————————已经出现虚焊问题的手机有没有必要去修？————————

————————【没有必要】————————

一旦出现虚焊症状，抓紧时间备份手机内的重要资料，手机已经不值得再去修了，原因如下：

CPU无法永久性修复，官方售后自己都承认修不好，并且能虚焊一次就容易有第二次，CPU虚焊不是简单的物理脱落，很多人觉得撬CPU下来再粘回去就可以修好。商家喜欢说重新用高温锡焊接来糊弄人，并不能保证可以永不复发。而且CPU虚焊如果第一次没修好，那么后面无论修多少次、给谁修就再也修不好，务必记得立刻止损。

修完当备用机或者放抽屉吃灰的、修完就卖出去的另说。

没有哪个修机商家敢保证修完能用多久，什么质保几个月、半年很大成分是商家话术。

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出现虚焊相关症状后应对办法：

1.不要边充边玩、过充、打完游戏立马充电。

2.减少在大太阳底下玩手机。

3.如果快充本身发热厉害的，可以换成18W左右的充电器。